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来源：环球时报 【环球时报综合报道】微软总裁和亚马逊首席执行官日前相继表示，特朗普团队应重新考虑拜登政府对出口人工智能（AI）芯片实施的限制，担心这会将美国的盟友推向竞争对手中国的怀抱。 微软总裁布拉德·史密斯2月27日在博客中写道：“拜登政府的规则超出了需要的范围，它将美国许多重要的盟友和合作伙伴
2025-03-01
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澎湃新闻记者 蒋立冬 AI创意台积电被曝拉上了英伟达、AMD和博通等一起去接管英特尔晶圆代工业务。3月12日，有外电报道称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%。报道强调，此次谈判尚处于早期阶段。如果这些消息
2025-03-12
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每经AI快讯，电科芯片3月5日在互动平台表示，公司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带，是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片，相关核心技术自主研发，目前已完成流片，正在开展验证工作。每日经济新闻
2025-03-05
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【文/观察者网 阮佳琪】 当地时间1日，美媒彭博社援引八名知情人士的消息报道称，美国商务部长卢特尼克暗示，他可能会暂停已承诺的《芯片法案》拨款。他正在敦促那些有望获得联邦补贴的公司大幅扩大在美国的项目投资。 据知情人士透露，卢特尼克的目标是在不增加联邦拨款的情况下，额外获得数百亿美元的半导体投资承诺
2025-04-01
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IT之家 3 月 2 日消息，在芯片制造完成后，工程师会对芯片进行一系列测试，包括测量其时钟速度、功耗、可用核心数量等关键性能指标。根据这些测试结果，芯片会被分级分类，这一过程被称为“芯片分级”（Chip Binning）。性能卓越的芯片会被归入高端类别，并以高价出售；而那些未能达到顶级标准的芯片则
2025-03-02
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【CNMO科技消息】近日，SK海力士预计今年HBM芯片需求将呈现“爆炸性增长”。CNMO了解到，SK海力士去年凭借HBM业务的出色表现，取得了破纪录的业绩，财务状况也得以改善。该公司成功克服了2023年半导体行业低迷带来的营业损失，不仅填补了现金储备，还迅速偿还了借款。财报数据显示，去年SK海力士销
2025-03-27