日立开发机器学习半导体缺陷检测技术，可检出10nm及更小微缺陷

IT之家 3 月 5 日消息，日立当地时间 2 月 27 日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，可通过机器学习的辅助检出 10nm 及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的 SPIE 先进光刻与图案化 2025 学术会议上展出。随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量

2025-03-05