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IT之家 3 月 2 日消息，在芯片制造完成后，工程师会对芯片进行一系列测试，包括测量其时钟速度、功耗、可用核心数量等关键性能指标。根据这些测试结果，芯片会被分级分类，这一过程被称为“芯片分级”（Chip Binning）。性能卓越的芯片会被归入高端类别，并以高价出售；而那些未能达到顶级标准的芯片则
2025-03-02
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IT之家 3 月 7 日消息，英特尔投资者关系副总裁约翰・皮策（John Pitzer）昨日在摩根士丹利科技会议上透露，公司将继续保持约 30% 的晶圆制造依赖外部合作伙伴，主要外包给台积电。他表示，台积电是“优质供应商”，其参与为英特尔代工业务（Intel Foundry）创造了良性竞争环境；英特
2025-03-07
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群智咨询报告显示，2025年第一季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约84%，同比增长约9个百分点，环比增长约1个百分点。群智咨询预计，2025年第二季度起各主要晶圆代工厂平均产能利用率将保持约1个百分点的环比增长率。
2025-03-31